贴合机
選配機構
应用范围：
光学薄膜类、复合材料薄膜等
特点：
- 针对光学薄膜设计研发贴合系统，配备全伺服系统，自动张力控制系统、对边系统与高规格抛光镜面轮，确保薄膜运作时无刮伤、无气泡、无皱折。
- 可客制化多层贴合流程，高良率、高效能。
規格說明
| 型号 | T2 / T3 |
| 原材料宽度 | 1000~1600mm |
| 原材料直径 |
500~1000mm (shaft-less unwind stand) |
| 材料厚度 | 15~500µ |
| 收料卷直径 | Ø800mm |
| 机械速度 | Max. 30M/min (for 60Hz) |
| 电压 |
200/220/380V-3Ph-50/60Hz (或依客户要求) |
本公司保有于适当时机修改以上规格之权利。
规格均可依照客户的需求量身设计。