貼合機
選配機構
應用範圍：
光學薄膜類、複合材料薄膜等
特點：
- 針對光學薄膜設計研發貼合系統，配備全伺服系統，自動張力控制系統、對邊系統與高規格拋光鏡面輪，確保薄膜運作時無刮傷、無氣泡、無皺摺。
- 可客製化多層貼合流程，高良率、高效能。
規格說明
| 型號 | T2 / T3 |
| 原材料寬度 | 1000~1600mm |
| 原材料直徑 |
500~1000mm (shaft-less unwind stand) |
| 材料厚度 | 15~500µ |
| 收料卷直徑 | Ø800mm |
| 機械速度 | Max. 30M/min (for 60Hz) |
| 電壓 |
200/220/380V-3Ph-50/60Hz (或依客戶要求) |
本公司保有於適當時機修改以上規格之權利。
規格均可依照客戶的需求量身設計。