分條機
選配機構
應用範圍:
光學薄膜類、複合材料薄膜等
特點:
- 針對光學薄膜設計研發分條系統,配備全伺服系統,自動張力控制系統、對邊系統與無軸心放料機構,可依不同材料特性選配分條刀具,高精度、高良率,PLC & HMI電腦操作系統,提供最高規格薄膜分切設備。
規格說明
型號 | S2 |
原材料寬度 | 1000~1600mm |
原材料直徑 |
500~1000mm (shaft-less unwind stand) |
材料厚度 | 15~500µ |
收料卷直徑 | Ø500mm |
最小分條寬度 | 50mm |
機械速度 | Max. 30M/min (for 60Hz) |
本公司保有於適當時機修改以上規格之權利。
規格均可依照客戶的需求量身設計。